FUSES 薄膜表面粘著型,特快熔斷
SMD0402系列保險(xiǎn)絲規(guī)格書 

    這種 微毫型保險(xiǎn)絲大大減少了在電路板上所占空間,同時(shí)提供高功率密度.適用于電腦磁盤驅(qū)動(dòng)器和電腦PCMCIA卡上,也適用于手提無(wú)線電話.此系列為全球現(xiàn)有最小的保險(xiǎn)絲.
額定分?jǐn)嗄芰Γ?在24伏交/直流電壓下為35安培
溫度： -55℃至+90℃
絕緣電阻(熔斷后): 超過(guò)1萬(wàn)歐姆;
耐焊接熱性: 在200℃至260℃之間最長(zhǎng)可經(jīng)受最少60秒.
熱沖擊:在-50℃至125℃,經(jīng)受5次循環(huán).
焊接參數(shù)：紅外線焊 260℃,最大30秒
Meterial材料:外殼:環(huán)氧樹脂基底;
     終端:銅/鎳/錫/鉛引線(95/5)
     面層敷形涂覆.
Safety Approvals:(安全認(rèn)證):   

電氣特性:

電流額定值百分比	在25℃時(shí)的斷路時(shí)間
100% 200% 300%	最小4小時(shí) 最 大5秒 最大0.2秒

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